PCB自動(dòng)金相切割機(jī)早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)金相取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟.

產(chǎn)品型號(hào)：LH-120A

更新時(shí)間：2025-04-27

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PCB切割機(jī)操作簡(jiǎn)便，取樣迅速

金相磨拋機(jī)如何保養(yǎng)

金相切割機(jī)如何保養(yǎng)

產(chǎn)品介紹

PCB自動(dòng)金相切割機(jī)早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的PCB自動(dòng)金相切割機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟，與國(guó)外同類機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢(shì)非常明顯，是我司專為PCB廠物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)

規(guī)格	LH-120A		LH-120A
配制精密高速主軸	24000r/min、750w AC200V土10%/ 50Hz/5A	氣壓	0.6~0.8Mpa
取樣機(jī)鑼刀	1/8"(自由更換鑼刀，推薦1. 6mm)	操作方式	含自動(dòng)和手動(dòng)兩種
取樣尺寸	5mm5mm~50mm50mm，區(qū)間內(nèi)可任意設(shè)置	.取樣程序	能存儲(chǔ)≥3組程序
取樣厚度	0.1~6.0mm	壓板裝置	需設(shè)計(jì)取樣時(shí)壓板裝置，且壓板裝置不得導(dǎo)致板件壓傷
工藝流程	上料--加載程序--取樣--下料	對(duì)位裝置	需設(shè)計(jì)激光對(duì)位點(diǎn)，激光位點(diǎn)與銑刀位置保持一致
取樣精度	+/-0.2mm	取樣臺(tái)面	取樣臺(tái)面采用大理石材料制作且為無縫拼接制成，臺(tái)面保持.水平無傾斜，取樣口需打磨光滑
可加工尺寸	長(zhǎng): 1300mm，寬: 900mm	防護(hù)裝置	手動(dòng)取樣手柄需要設(shè)計(jì)防護(hù)盒保護(hù)，當(dāng)需要使用手動(dòng)模式時(shí)，取樣盒可以打開操作
設(shè)備尺寸(含輔助設(shè)備)	長(zhǎng):1300mm，寬:900mm，高:1380mm(高包含取樣臺(tái)面以上部分)	緊急開關(guān)	需要設(shè)計(jì)應(yīng)急緊急開關(guān)
電源	220V50Hz